紫外納秒激光鉆孔設(shè)備讓聚晶金剛石薄板加工成本降60%,5大選型要點助您精準(zhǔn)匹配需求,優(yōu)化運維成本,提升半導(dǎo)體、醫(yī)療等行業(yè)投資回報率,附專屬成本測算工具。
激光切割機為玻璃薄板加工帶來革命性突破!玻璃薄板專用激光切割機憑借高精度(達 0.01mm)、高效率(每小時切割數(shù)百米)及非接觸式切割優(yōu)勢,減少損耗20%以上,適配多行業(yè)批量生產(chǎn)需求。
工業(yè)激光鉆孔設(shè)備專為玻璃薄板加工設(shè)計,適配 5G、光學(xué)儀器生產(chǎn),搭載 AI 視覺系統(tǒng),實現(xiàn) ±0.01mm 定位精度,提升產(chǎn)能 5 倍以上,詳詢定制加工方案及設(shè)備報價。
飛秒激光切割設(shè)備開啟氮化硅陶瓷薄板加工新紀元!聚焦熱影響區(qū)控制、全自動化集成與低成本優(yōu)勢,詳解跨行業(yè)應(yīng)用案例及未來技術(shù)升級方向。
國產(chǎn)激光鉆孔設(shè)備如何推動氮化硅加工國產(chǎn)化?對比進口設(shè)備成本與適配性短板,詳解自主光路系統(tǒng)、智能控制技術(shù)突破,及在7nm芯片封裝、航空部件中的應(yīng)用,助力企業(yè)實現(xiàn)技術(shù)自主可控。
激光蝕刻設(shè)備針對性解決玻璃纖維加工精度不足、效率低下、污染嚴重三大難題,通過微米級蝕刻技術(shù)提升合格率95%+,降低環(huán)保成本30%。詳解技術(shù)原理與實操問答,助力企業(yè)突破加工瓶頸。
圍繞激光蝕刻機選型與維護,解析塑料激光蝕刻設(shè)備的選購技巧及日常保養(yǎng)方法。結(jié)合環(huán)保激光蝕刻技術(shù),詳解聚酯纖維塑料蝕刻的高效操作方案,助力企業(yè)提升生產(chǎn)效能。
激光切割機如何破解柔性屏材料切割難題?詳解其對聚酰亞胺等材料的適配技術(shù)、自動化生產(chǎn)線集成方案及多場景應(yīng)用,為企業(yè)規(guī)模化生產(chǎn)提供選型指南。
激光切割機是藍寶石鏡片產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵引擎!詳解其在提升市場競爭力、成本控制中的作用,展望未來應(yīng)用趨勢,為企業(yè)選型提供參考。
激光切割機適配折疊屏/潛望式手機鏡頭切割需求,提升超薄玻璃加工良品率與生產(chǎn)效率。詳解激光切割機在手機攝像頭鏡片加工中的實際應(yīng)用方案,助力供應(yīng)鏈降本增效。
激光蝕刻設(shè)備助力碳纖維加工降本增效!低能耗、易運維,支持批量/小批量生產(chǎn)...
玻璃激光切裂一體機1064nm激光技術(shù)!適配半導(dǎo)體0.3mm超薄藍寶石襯底、新...
飛秒激光蝕刻設(shè)備為石墨烯導(dǎo)電膜加工提供量產(chǎn)解決方案,詳解其零損傷加工、...
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作為涉及生命安全的產(chǎn)品,醫(yī)療設(shè)備對電子元器件的精度、效率、可靠性、安全...
手機的主要結(jié)構(gòu)分為處理器、存儲器、電路組成結(jié)構(gòu)、輸出設(shè)備、觸摸屏、外殼...
傳統(tǒng)工藝加工導(dǎo)電膜成本高?工業(yè)級激光鉆孔機采用AI視覺定位+多光束技術(shù),...
ABS材料塑膠殼雙工位自動激光打標(biāo)機圖樣