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  • 介紹一下紫外激光打標(biāo)機(jī)與紫外激光切割機(jī)的區(qū)別？

    介紹一下紫外激光打標(biāo)機(jī)與紫外激光切割機(jī)的區(qū)別？

    紫外激光切割機(jī)是紫外激光器利用折返鏡片通過(guò)擴(kuò)束鏡、反射鏡架等光學(xué)組件連接到振鏡的光學(xué)系統(tǒng)，也有一部分是直接激光器出光后通過(guò)反射鏡架直接到振鏡。在加工過(guò)程中通過(guò)高能量的光束多次或者單次加工形成切割或鉆孔，一般加工過(guò)程對(duì)切割的縫隙，切割邊緣影響，加工效率，加工精度等，都有較高的要求。

  • 激光打標(biāo)機(jī)怎么選擇呢？

    激光打標(biāo)機(jī)怎么選擇呢？

    激光器，它是激光打標(biāo)機(jī)的核心部件，其品質(zhì)高低是影響打標(biāo)效果的主要因素之一。同時(shí)，激光打標(biāo)的其它配件也要注意,因?yàn)樗鼈冊(cè)谝欢ǔ潭壬嫌绊懼鴻C(jī)器的打標(biāo)精度。

  • 紫外激光打標(biāo)機(jī)價(jià)格多少錢(qián)一臺(tái)呢

    紫外激光打標(biāo)機(jī)價(jià)格多少錢(qián)一臺(tái)呢

    激光打標(biāo)機(jī)分好幾種，比較常用的有光纖激光打標(biāo)機(jī)、紫外激光打標(biāo)機(jī)、CO2激光打標(biāo)機(jī)、等等，市場(chǎng)上的這幾款激光打標(biāo)機(jī)價(jià)格都不相同。

  • 紫外激光切割機(jī)與光纖激光切割機(jī)的不同區(qū)分

    紫外激光切割機(jī)與光纖激光切割機(jī)的不同區(qū)分

    激光切割機(jī)是切割領(lǐng)域中的重要工具，被譽(yù)為最快的“刀”。其原理是通過(guò)高密度高能量的激光光束照射材料表面，汽化去除部分材料，形成切割。根據(jù)波長(zhǎng)特性，在工業(yè)應(yīng)用中將激光切割機(jī)分為了CO2激光切割機(jī)、光纖激光切割機(jī)、綠光激光切割機(jī)以及紫外激光切割機(jī)。

  • 激光切割機(jī)的原理介紹是什么

    激光切割機(jī)的原理介紹是什么

    激光切割機(jī)原理是用不可見(jiàn)的光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割圖案限制，自動(dòng)排版節(jié)省材料，切口平滑，加工成本低等特點(diǎn)，將逐漸改進(jìn)或取代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝設(shè)備。激光刀頭的機(jī)械部分與工件無(wú)接觸，在工作中不會(huì)對(duì)工件表面造成劃傷；

  • 皮秒紫外激光切割機(jī)技術(shù)規(guī)格書(shū)

    皮秒紫外激光切割機(jī)技術(shù)規(guī)格書(shū)

    超越激光重點(diǎn)推出的這款型號(hào)CY-CT2PZ1-6030R皮秒紫外切割機(jī)，搭配全方位自動(dòng)化系統(tǒng)，從進(jìn)料到加工再到收料，一鍵解決所有作業(yè)問(wèn)題

  • PI膜激光切割鉆孔市場(chǎng)應(yīng)用前景

    PI膜激光切割鉆孔市場(chǎng)應(yīng)用前景

    PI膜激光切割或鉆孔多選用紫外冷光光源，因它355nm波長(zhǎng)特性。切割熱影響區(qū)特別小至10μm，高精密掃描振鏡，精度高，壽命長(zhǎng)，適合任何有機(jī)/無(wú)機(jī)薄膜材料微細(xì)切割鉆孔。設(shè)備功能結(jié)構(gòu)還適用于各類(lèi)薄膜卷對(duì)卷激光切割,完成對(duì)接下道工序,一鍵加工解放雙手,上下料自動(dòng)化。

  • 超快激光切割玻璃

    超快激光切割玻璃

    激光設(shè)備市場(chǎng)容量的不斷增長(zhǎng)，對(duì)于高端智能制造帶來(lái)了良好的勢(shì)頭，不僅在現(xiàn)有的攝像頭行業(yè)，顯示、車(chē)載、半導(dǎo)體等其他行業(yè)也均在激光設(shè)備的加持中得到制造提升，市場(chǎng)也正在享受著激光制造帶來(lái)的巨大利益。

  • 激光切割應(yīng)用不斷擴(kuò)展，國(guó)內(nèi)激光切割競(jìng)爭(zhēng)格局分散

    激光切割應(yīng)用不斷擴(kuò)展，國(guó)內(nèi)激光切割競(jìng)爭(zhēng)格局分散

    激光切割應(yīng)用不斷擴(kuò)展，國(guó)內(nèi)激光切割競(jìng)爭(zhēng)格局分散，未來(lái)隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展，下游需求增加，激光切割設(shè)備產(chǎn)量將不斷增長(zhǎng)。此外，國(guó)家大力推進(jìn)智能制造的發(fā)展，傳統(tǒng)制造逐漸向智能高端制造轉(zhuǎn)型，激光切割與智能制造更深入的結(jié)合也將是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，也將是推動(dòng) 激光切割行業(yè)發(fā)展的動(dòng)力。

  • 醫(yī)療芯片激光切割

    醫(yī)療芯片激光切割

    醫(yī)療芯片的生產(chǎn)過(guò)程少不了切割，有些很小，對(duì)切割精度要求極其苛刻，一般的切割則很難滿(mǎn)足醫(yī)療精度要求，激光切割作為目前精度最高的切割方式，對(duì)醫(yī)療器械的發(fā)展有很大的促進(jìn)作用。由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點(diǎn)，激光切割機(jī)在醫(yī)療器械行業(yè)已經(jīng)成為常用的工具。

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