市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、新冠疫情的影響、以及近年來(lái)中美貿(mào)易戰(zhàn)等因素的影響,使得匯率波動(dòng)等。這些因素都是PCB制造商接下來(lái)面臨的問(wèn)題。
激光制造必然成為便捷高效、綠色環(huán)保、節(jié)能降耗的先進(jìn)制造技術(shù),促進(jìn)我國(guó)工業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品技術(shù)改造,滿足國(guó)民經(jīng)濟(jì)尤其是制造業(yè)的發(fā)展需要。
激光切割主要原理是將短脈沖激光光束透過(guò)材料表面聚焦在材料中間,在材料中間形成鈣質(zhì)層,然后通過(guò)外部施加壓力使芯片分開(kāi)。國(guó)產(chǎn)芯片能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),離不開(kāi)相關(guān)設(shè)備廠商的努力,在卡脖子的技術(shù)難點(diǎn)面前,突破自己,發(fā)展自己的技術(shù),才能跳出泥潭。
對(duì)于線路板要求高的企業(yè)來(lái)說(shuō),采用激光切割機(jī)可以帶來(lái)豐厚的回報(bào),不僅僅是在于電路板的加工精度提高,在成本控制方面,線路板激光切割機(jī)都是"傻瓜式"操作,無(wú)需耗費(fèi)大量人工,做工精細(xì)增加的同時(shí)效率也不減少,而且作為高新科技技術(shù),人工智能服務(wù)保證了品質(zhì)的保障。
現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體激光芯片正從科研試產(chǎn)轉(zhuǎn)移到大規(guī)模量產(chǎn)階段。產(chǎn)品的產(chǎn)能是影響企業(yè)爆發(fā)和搶占市場(chǎng)份額的重要指標(biāo),龐大、快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需要國(guó)產(chǎn)芯片廠商及時(shí)擴(kuò)充產(chǎn)能來(lái)填補(bǔ)。市場(chǎng)的高需求,使激光設(shè)備廠商駛向快車(chē)道。
激光切割廠商想要在新興行業(yè)搶占先機(jī),應(yīng)該繼續(xù)加大對(duì)激光及自動(dòng)化裝備研發(fā)投入,不斷深耕,持續(xù)開(kāi)發(fā)上述行業(yè)激光及自動(dòng)化設(shè)備應(yīng)用技術(shù),進(jìn)一步深挖客戶潛在需求。
PI膜即聚酰亞胺薄膜,因其呈琥珀色、性能優(yōu)異、價(jià)格昂貴,因優(yōu)異的物理和化學(xué)性能被稱(chēng)為"黃金薄膜",是目前世界上性能最好的薄膜類(lèi)絕緣材料之一,被認(rèn)為是21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。隨著5G時(shí)代的到來(lái),電子產(chǎn)品功耗的增加和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的升級(jí),得益于下游市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng),高性能PI薄膜已廣泛應(yīng)用于柔性線路板、消費(fèi)電子...
激光設(shè)備公司應(yīng)該在這個(gè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)下,要不斷完善現(xiàn)有產(chǎn)品性能,逐步拓寬產(chǎn)品品類(lèi),抓住發(fā)展機(jī)遇,提高自身核心競(jìng)爭(zhēng)力,不斷創(chuàng)新。公司的競(jìng)爭(zhēng),是綜合實(shí)力的較量,主要體現(xiàn)在:質(zhì)量、服務(wù)、價(jià)格、渠道、附加值等多方面。企業(yè)要想走得更遠(yuǎn),必須采取可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略。
智能設(shè)備的快速發(fā)展和需求的增加,將FPC的市場(chǎng)范圍進(jìn)一步拓寬,電磁屏蔽膜的市場(chǎng)覆蓋率持續(xù)擴(kuò)張,給電磁屏蔽膜激光加工設(shè)備企業(yè)帶來(lái)蓬勃發(fā)展。
超快激光應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新開(kāi)拓,需求快速增加,加上國(guó)家對(duì)超快激光發(fā)展的扶持政策,使得超快激光設(shè)備在市場(chǎng)的占有率逐年上升。隨著 FPC 要求的不斷提升以及超快激光器價(jià)格的下降,超快激光設(shè)備在 FPC 中的滲透率將實(shí)現(xiàn)快速提升。
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