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  • 激光切割太陽(yáng)能PI薄膜網(wǎng)版的優(yōu)勢(shì)

    激光切割太陽(yáng)能PI薄膜網(wǎng)版的優(yōu)勢(shì)

    PI薄膜網(wǎng)版加工工藝是將特定波長(zhǎng)的激光束聚焦在PI膜上，使用激光的熱效應(yīng)將PI膜及對(duì)應(yīng)的膠層熔融以及氣化，形成特定的圖形。太陽(yáng)能網(wǎng)版薄膜激光切割設(shè)備可7*24小時(shí)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，可兼容不同尺寸的網(wǎng)版，擁有高精度CCD定位系統(tǒng)+高精度XY直線(xiàn)電機(jī)平臺(tái)配置，減小精度誤差。

  • 紫外激光切割PI膜的優(yōu)勢(shì)

    紫外激光切割PI膜的優(yōu)勢(shì)

    隨著激光技術(shù)的發(fā)展，使用紫外激光切割PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。紫外激光切割屬于無(wú)接觸加工，無(wú)需價(jià)格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿(mǎn)足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優(yōu)勢(shì)正迎合電路設(shè)計(jì)精密化的發(fā)展趨勢(shì)，是PI膜切割的理想工具。

  • MEMS晶圓是怎么切割的？

    MEMS晶圓是怎么切割的？

    激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案，很好的避免了砂輪劃片存在的問(wèn)題。

  • 紫外激光切割機(jī)在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用

    紫外激光切割機(jī)在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用

    紫外激光切割機(jī)目前已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。

  • 激光切割技術(shù)在太陽(yáng)能電池制造中的應(yīng)用

    激光切割技術(shù)在太陽(yáng)能電池制造中的應(yīng)用

    采用激光精密切割技術(shù)替代線(xiàn)切割，由于其非接觸加工，無(wú)應(yīng)力，因此切邊平直蒸汽，無(wú)損壞，不會(huì)損傷晶片結(jié)構(gòu)，電性參數(shù)要優(yōu)于機(jī)械切割方式，這樣提高了成品率，降低了成本。同時(shí)，切縫寬度小，精度高，激光功率可調(diào)等特點(diǎn)，也使得應(yīng)用激光精密切割技術(shù)可以控制切割厚度，從而可能實(shí)現(xiàn)太陽(yáng)能電池的減薄。

  • 激光切割是鋰電池加工的未來(lái)發(fā)展方向

    激光切割是鋰電池加工的未來(lái)發(fā)展方向

    鋰離子電池的生產(chǎn)制造是由一個(gè)個(gè)工藝步驟嚴(yán)密聯(lián)絡(luò)起來(lái)的。大體來(lái)說(shuō)，鋰電池的生產(chǎn)包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個(gè)大的工序中，激光切割是其中的關(guān)鍵工藝。鋰電池作為新能源汽車(chē)的核心零部件，直接決定整車(chē)性能。隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)的逐步爆發(fā)，激光切割機(jī)未來(lái)將有很大的市場(chǎng)潛力。

  • 激光切割藍(lán)寶石襯底LED芯片

    激光切割藍(lán)寶石襯底LED芯片

    LED芯片研制不斷向高效高亮度方向發(fā)展。傳統(tǒng)的芯片切割方式如金剛刀劃片，砂輪刀鋸切因其效率低，成品率不高已逐漸落伍，不能滿(mǎn)足現(xiàn)代化生產(chǎn)的需要，目前激光切割方式正逐漸取代傳統(tǒng)切割，成為目前主流切割方式。

  • 激光切割技術(shù)在太陽(yáng)能電池上的應(yīng)用前景

    激光切割技術(shù)在太陽(yáng)能電池上的應(yīng)用前景

    相比線(xiàn)切技術(shù)，激光切割采用無(wú)接觸式加工，無(wú)應(yīng)力，因此切邊平直蒸汽，無(wú)損耗，不會(huì)損傷晶片結(jié)構(gòu)，既提高了成品率，降低了成本，切縫寬度小，精度高，激光功率可調(diào)，可以控制切割厚度，從而實(shí)現(xiàn)太陽(yáng)能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應(yīng)用于大面積電池片進(jìn)行劃線(xiàn)切割，精確控制切割精度及厚度，進(jìn)一步減少切割碎屑，提高電池利用...

  • IC晶圓半導(dǎo)體自動(dòng)激光劃片機(jī)的加工優(yōu)勢(shì)

    IC晶圓半導(dǎo)體自動(dòng)激光劃片機(jī)的加工優(yōu)勢(shì)

    新型劃片-激光，激光屬于無(wú)接觸式加工，不對(duì)晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用，對(duì)晶圓損傷較小。 由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí), 從而對(duì)晶圓的微處理更具優(yōu)越性, 可以進(jìn)行小部件的加工; 即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。

  • 紫外激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)

    紫外激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)

    由于紫外激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體芯片切割中的優(yōu)勢(shì)，國(guó)外已經(jīng)廣泛采用這項(xiàng)工藝技術(shù)，特別是在一些高端的芯片 (如薄芯片、GaAs 晶圓)和量產(chǎn)的芯片(如藍(lán)光 LED 制造)方面。目前來(lái)看紫外激光技術(shù)還有很大的待開(kāi)發(fā)潛能，它將在單位晶圓裸片數(shù)量和縮短投資回收期方面有進(jìn)一步的發(fā)展，它將為半導(dǎo)體芯片切割開(kāi)拓出一片嶄新的前景...

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